

ADG736BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

ADG736BRMZ技术参数详情说明:
ADG736BRMZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现信号路径的高精度切换。其设计重点在于优化了开关晶体管阵列与逻辑控制单元之间的协同,确保在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的通道匹配特性,为精密信号路由提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点十分突出,其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为0.1欧姆,这极大地减小了信号在切换时引入的幅度误差和失真。得益于其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V),ADG736BRMZ能够无缝兼容从低电压微处理器到标准5V逻辑系统的各种平台。其开关速度极快,开启与关闭时间之和典型值仅为17纳秒,同时具备高达200MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号或高速数字信号而不会引入显著的信号完整性劣化。
在电气参数方面,ADG736BRMZ展现了卓越的性能。其关断漏电流极低(典型值10pA),关断通道电容也控制在9pF的较低水平,这共同保证了优异的关断隔离度,在1MHz频率下串扰低至-82dB,有效防止了通道间的信号干扰。芯片采用标准的10引脚MSOP封装,支持表面贴装,便于在紧凑的PCB空间内布局。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于其高性能和灵活性,ADG736BRMZ非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其低电压、低功耗特性可用于音频信号路由、传感器选择或电源管理。在通信系统和测试测量设备中,其高带宽、低串扰和快速切换能力使其成为信号矩阵切换、自动测试设备(ATE)通道选择以及数据采集系统中多路信号选择的理想解决方案。此外,在工业控制领域,其宽温工作范围和高可靠性也使其能够胜任信号调理与路由任务。
- 制造商产品型号:ADG736BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG736BRMZ现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
















