

ADG736BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG736BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该器件集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个信号路径之间进行高速、低失真的切换。其核心架构设计旨在最小化寄生参数,确保信号路径的纯净性,这对于高精度和高频应用至关重要。芯片内部集成了优化的电平转换电路,使其能够在1.8V至5.5V的单电源电压范围内稳定工作,兼容多种逻辑电平,极大地简化了系统电源设计。
该芯片的突出特性在于其卓越的开关性能与极低的导通电阻。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为50毫欧。这种低且一致的导通电阻能有效减小信号衰减和失真,尤其在处理低幅度信号时优势明显。同时,开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为7ns和3ns,支持高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号等宽带应用。其关断漏电流极低,典型值仅为0.01nA,有助于降低系统待机功耗并提高信号隔离度。
在电气接口与参数方面,ADG736BRMZ-REEL7展现了高度的鲁棒性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适合在苛刻的环境下使用。芯片具有出色的动态性能,在1MHz频率下串扰低至-82dB,确保了多通道应用时优异的通道隔离。其关断电容(源极/漏极)典型值为9pF,有助于保持信号完整性,减少高频下的信号劣化。该器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,支持表面贴装,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商进行采购,以确保获得原厂正品和全面的应用支持。
基于其高性能指标,ADG736BRMZ-REEL7广泛应用于需要精密信号路由与切换的领域。在通信系统中,它可用于天线切换、滤波器带宽选择或中频信号路径选择。在测试与测量设备中,是实现多路信号源切换、自动测试设备(ATE)通道扩展的理想选择。此外,在音频/视频路由、数据采集系统以及便携式电池供电设备中,其宽电源电压范围、低功耗和小封装特性,使其成为优化系统尺寸和能效的关键组件。
- 制造商产品型号:ADG736BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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