

ADG736BRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736BRMZ-REEL技术参数详情说明:
ADG736BRMZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现信号路径的高精度切换。其设计重点在于在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的通道匹配特性,从而确保信号在切换过程中的完整性与精度,最小化插入损耗和失真。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。导通电阻最大值仅为4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至100毫欧,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为12纳秒和5纳秒,配合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。其优异的动态特性还包括在1MHz频率下达到-82dB的低串扰,以及关断状态下低至10pA的漏电流,有效保证了通道间的隔离度和系统的低功耗运行。
在接口与参数方面,ADG736BRMZ-REEL支持1.8V至5.5V的单电源供电,与当前主流的低电压数字系统完全兼容,提供了极大的设计灵活性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,适合高密度表面贴装。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障项目顺利进行的重要环节。
基于上述特性,该芯片非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严格要求的场景。典型应用包括便携式医疗设备(如超声探头通道选择)、测试与测量仪器中的信号路由矩阵、高速数据采集系统的输入选择、通信基础设施中的信号切换,以及需要多路模拟传感器信号轮询的工业自动化系统。其低导通电阻和宽带宽特性也使其成为音频和视频信号切换的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG736BRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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