

ADG736BRM-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736BRM-REEL技术参数详情说明:
ADG736BRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构由两个独立的2:1多路复用器/解复用器电路构成,每个通道均能实现高保真度的信号路径切换。其设计重点在于在宽电源电压范围内维持极低的导通电阻与出色的通道匹配特性,从而确保信号在切换与传输过程中的完整性,最小化插入损耗与失真。
该芯片的功能特点突出表现在其快速切换与高带宽性能上。开关时间(Ton/Toff)典型值仅为12ns和5ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集、视频信号路由等对时序要求严苛的应用。其导通电阻最大值仅为4欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon典型值100毫欧),这有效保证了多通道系统间信号幅度的一致性。此外,在1.8V至5.5V的单电源电压下工作,使其能完美兼容从低功耗便携设备到标准工业系统的多种逻辑电平。
在接口与关键参数方面,ADG736BRM-REEL展现了全面的优秀特性。其关断漏电流极低(典型值10pA),关断隔离度出色(串扰低至-82dB @ 1MHz),并且具有低至9pF的通道电容,这些参数共同作用,显著降低了信号串扰与负载效应,提升了系统的动态范围与精度。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,采用节省空间的10引脚MSOP表面贴装封装,具备良好的环境适应性与板级集成度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取相关技术资料与采购支持。
基于上述技术优势,该芯片非常适合应用于需要高精度信号路由与切换的场景。典型应用包括电池供电的便携式医疗设备(如便携式监护仪)中的信号选择、自动化测试设备(ATE)中的精密矩阵开关、通信基础设施中的信号冗余切换,以及工业控制系统中的多路传感器信号采集。其高速、低失真与宽电压工作的特点,使其成为提升系统信号路径性能与可靠性的关键组件。
- 制造商产品型号:ADG736BRM-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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