

ADG733BRU-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
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ADG733BRU-REEL7技术参数详情说明:
ADG733BRU-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices Inc.)推出的一款高性能、低电压CMOS模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,每个开关均配置为2:1多路复用器/解复用器电路。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的开关特性,同时在整个工作电压范围内保持稳定的性能。这种设计使得信号路径的插入损耗和失真降至最低,为精密模拟信号与数字控制信号的切换提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点十分突出。首先,其宽电源电压范围支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,为便携式设备与混合电压系统设计提供了极大的灵活性。极低的导通电阻(最大值4.5Ω)及其平坦的特性,确保了开关在导通状态下对信号幅度的影响微乎其微。其次,其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)典型值分别为21ns和10ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字视频信号。此外,超低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(100pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响,并降低了系统的静态功耗,这对于高精度数据采集和电池供电应用至关重要。
在接口与关键参数方面,ADG733BRU-REEL7采用标准的16引脚TSSOP表面贴装封装,便于高密度PCB布局。其优异的动态性能指标,如高达-67dB @ 1MHz的通道间串扰,保证了多路信号同时切换时出色的隔离度。宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应严苛的工业环境。用户可以通过简单的TTL/CMOS兼容逻辑输入引脚独立控制每个开关通道,实现灵活的信号路由配置。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取相关产品信息与设计资源。
基于其卓越的性能组合,ADG733BRU-REEL7非常适合多种应用场景。在便携式医疗设备、精密测试测量仪器中,其低导通电阻和低电荷注入特性是实现高精度、低失真信号切换的关键。在通信系统和音频/视频路由设备中,其高带宽和低串扰性能保障了信号完整性。此外,在电池供电的便携式电子产品、工业自动化控制模块以及需要多路信号选择或冗余备份的系统中,其宽电压范围和低功耗特性也展现出显著优势。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数仍为同类模拟开关器件提供了重要参考。
- 制造商产品型号:ADG733BRU-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):21ns,10ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):11pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-67dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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