

ADG733BRQZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
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ADG733BRQZ-REEL技术参数详情说明:
ADG733BRQZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低电压、CMOS工艺的模拟开关集成电路。该器件集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,每个开关均采用先断后合(Break-Before-Make)机制,有效防止了在切换过程中信号源的短路风险,确保了系统在动态切换下的安全性与可靠性。其核心架构基于先进的CMOS工艺,实现了极低的导通电阻与出色的开关特性,为精密信号路径管理提供了坚实的基础。
该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的电源电压适应性与卓越的开关性能上。它支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,使其能够无缝兼容从低功耗便携设备到标准工业系统的多种电压环境。4.5欧姆的最大导通电阻确保了信号在通过开关时的衰减最小化,而21纳秒(最大值)的快速开关时间则能满足高速数据采集与切换应用的需求。此外,其200MHz的高带宽与-67dB @ 1MHz的低串扰特性,使其在传输高频模拟或数字信号时能保持出色的信号完整性与通道隔离度。
在接口与关键参数方面,ADG733BRQZ-REEL提供了三个独立的2:1多路复用器/解复用器通道。其极低的漏电流(最大100pA)和电荷注入(5pC)特性,对于要求高精度、低误差的采样保持电路和精密测量系统至关重要。器件采用紧凑的16引脚QSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要保证元器件来源与长期供货稳定的项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购。
凭借其综合性能,ADG733BRQZ-REEL非常适合应用于需要高质量信号路由的领域。典型应用场景包括电池供电的便携式医疗设备(如便携式监护仪)中的信号选择与路由、通信基础设施中的音频/视频信号切换、自动化测试设备(ATE)中的多通道信号复用,以及工业控制系统中的传感器信号调理与采集路径管理。其低电压、低功耗的特性也使其成为手机、平板电脑等消费电子产品中实现功能模块间信号共享的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG733BRQZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):21ns,10ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):11pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-67dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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