

ADG731BCP_REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:48-VFQFN,CSP
- 技术参数:IC MUX SPI 32CH 1.8/5.5V 48LFCSP
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ADG731BCP_REEL7技术参数详情说明:
ADG731BCP_REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度、高性能单芯片32通道模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了一个完整的32选1模拟开关阵列,其核心架构围绕一个高精度的开关矩阵与一个集成的串行外设接口(SPI)数字控制逻辑构建。SPI接口支持高达50MHz的时钟速率,允许通过简单的四线制串行总线对内部32个通道进行快速、灵活的地址选择和配置,极大简化了与微控制器或数字信号处理器的连接,减少了系统对通用I/O引脚的需求。
该器件在1.8V至5.5V的单电源或±2.5V的双电源下工作,提供了出色的电源灵活性,能够兼容多种逻辑电平系统。其导通电阻典型值低至4欧姆(最大5.5欧姆),并且在电源电压范围内保持相对平坦,这有助于最小化信号路径中的压降和失真,确保高精度的信号传输。-72dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力和高达18MHz的-3dB带宽,使其能够处理从直流到中频范围的模拟信号,非常适合要求高通道隔离度和信号完整性的应用。此外,极低的电荷注入(1pC)和关断漏电流(最大250pA)特性,进一步降低了开关瞬态对敏感信号的影响,提升了系统的动态性能。
在接口与参数方面,ADG731BCP_REEL7采用紧凑的48引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,适合高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖工业标准的-40°C至+85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。用户可以通过ADI代理商获取详细的技术资料、评估板和支持。该芯片的通道电容参数(源极关断电容13pF,漏极关断电容260pF)为设计人员在驱动高阻抗负载或进行高速切换时的稳定性分析提供了关键数据。
凭借其高通道数、低导通电阻、出色的隔离性能以及便捷的SPI控制,ADG731BCP_REEL7广泛应用于需要多路信号路由、扫描或选择的系统中。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统(DAQ)的多传感器输入选择、医疗成像设备的前端通道切换、通信基础设施的射频信号路由,以及工业过程控制中的多路监控与诊断。它为工程师提供了一个高度集成、性能可靠的模拟信号路径管理解决方案。
- 制造商产品型号:ADG731BCP_REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX SPI 32CH 1.8/5.5V 48LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:32:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):-
- -3db带宽:18MHz
- 电荷注入:1pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,260pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 80°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-VFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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