

ADG726BCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:48-VFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 16X1 48LFCSP
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ADG726BCPZ-REEL技术参数详情说明:
ADG726BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、双通道16选1模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个相互独立的16通道模拟开关阵列,每个通道均能实现从16个输入源中选择一个信号路由至公共输出端的功能。其核心架构基于精密的开关矩阵与控制逻辑,内部集成了电平转换电路,确保在宽电源电压范围内实现与数字控制信号的可靠接口。这种设计使得该芯片能够在单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)配置下灵活工作,为系统设计提供了极大的便利性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的模拟信号保真度与快速切换能力上。其导通电阻典型值低至4欧姆(最大5.5欧姆),且在整个信号范围内保持平坦,这最大限度地减少了信号衰减与失真。同时,极低的电荷注入(典型值1pC)和关断漏电流(最大250pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集系统等对信号完整性要求苛刻的应用中表现出色。-72dB @ 1MHz的高串扰抑制能力确保了通道间出色的隔离度,而高达35MHz的-3dB带宽则使其能够无损地传输视频及中频范围内的模拟信号。其开关动作由独立的数字地址线和使能线控制,响应迅速且接口简洁。
在接口与关键参数方面,ADG726BCPZ-REEL提供了全面的性能保障。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合在严苛的环境下稳定运行。器件采用节省空间的48引脚LFCSP(Lead Frame Chip Scale Package)封装,便于高密度表面贴装。电源电压的宽范围兼容性使其能够无缝接入从1.8V低压逻辑到传统5V系统的各种平台。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。这些参数共同构成了该器件高可靠性、高灵活性的基础。
基于其优异的性能,ADG726BCPZ-REEL非常适合多种高要求的应用场景。它常被用于自动测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换,实现多路被测器件与测量仪器的高效连接。在医疗成像设备、工业过程控制系统的数据采集前端,其高精度与低噪声特性确保了模拟信号输入的准确性。此外,在通信基础设施的射频信号路径选择、视频广播系统的信号分配与备份切换等场合,其高带宽与低串扰的优势也得到了充分发挥。该器件是工程师构建高性能、高密度模拟信号处理系统的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG726BCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 16X1 48LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:16:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):-
- -3db带宽:35MHz
- 电荷注入:1pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,130pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-VFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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