

ADG723BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG723BRMZ技术参数详情说明:
ADG723BRMZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻、出色的通道匹配度以及高速的信号切换能力。每个独立的开关通道均采用优化的布局,以最小化寄生电容和电荷注入效应,从而确保在宽频带范围内保持信号的高保真度。其内部集成了电平转换电路,使得该芯片能够兼容1.8V至5.5V的单电源逻辑电平,为混合电压系统设计提供了极大的便利。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)极佳,典型值仅为0.3欧姆,这为需要高精度信号路径的应用(如精密测量和自动测试设备)奠定了坚实基础。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)分别仅为14纳秒和6纳秒,配合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。此外,其极低的电荷注入(典型值2pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的能效。
在接口与关键参数方面,ADG723BRMZ提供两个独立的SPST开关,每个开关可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,提供了灵活的信号路由选择。其电源电压范围覆盖1.8V至5.5V,完美适配现代低功耗和便携式设备的供电需求。优异的串扰抑制性能(在1MHz下可达-97dB)和低至7pF的关断通道电容,保证了在多通道系统中信号间的出色隔离度。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保了在各种严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理渠道获取该产品及相关服务。
基于上述特性,ADG723BRMZ非常适合应用于对信号完整性和切换速度有高要求的场景。典型应用包括便携式医疗设备中的信号选择与路由、通信系统中的天线切换与滤波器调谐、工业自动化设备中的传感器信号多路复用、以及高精度数据采集系统中的量程切换和校准电路。其低电压、低功耗的特性也使其成为电池供电设备,如手持测试仪表和物联网终端节点中,实现模拟信号管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG723BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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