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ADG723BRMZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG723BRMZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG723BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,为设计工程师在信号路径选择与路由方面提供了高度的灵活性。其核心架构优化了开关晶体管与驱动逻辑的布局,旨在实现极低的导通电阻与出色的通道间匹配性,同时最大限度地减少寄生电容和电荷注入效应,从而确保信号在切换与传输过程中的高保真度。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)极佳,典型值仅为0.3欧姆,这在大规模阵列应用或要求精密匹配的差分信号路径中至关重要。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)典型值分别为9ns和5ns,支持高速数据采集与切换。其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容各类低电压数字逻辑与模拟信号系统。此外,高达200MHz的-3dB带宽和低至2pC的电荷注入,使其在切换精密模拟信号或高速数据时,能有效降低信号失真和瞬态干扰。

在接口与关键参数方面,ADG723BRMZ-REEL7表现出全面的可靠性。其关断漏电流极低(最大250pA),关断隔离度优异,在1MHz频率下串扰低至-97dB,有效保证了未选通通道间的信号完整性。芯片内置ESD保护结构,增强了系统的鲁棒性。该器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适用于严苛的环境。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其高性能指标,ADG723BRMZ-REEL7非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其低工作电压和低功耗特性有助于延长电池寿命。在测试与测量设备、自动测试设备(ATE)以及数据采集系统中,其高速、低失真特性确保了信号切换的精度。此外,它在通信系统、视频路由、音频信号切换以及需要高精度模拟多路复用/解复用的工业控制领域,都能作为可靠的信号路径管理解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG723BRMZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-97dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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