

ADG723BRM技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG723BRM技术参数详情说明:
ADG723BRM是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,为信号路径的切换或隔离提供了灵活的解决方案。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的线性度,确保信号在通过开关时引入的失真最小,这对于高精度模拟信号处理至关重要。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至0.3欧姆,这保证了多通道应用时信号幅度的一致性。得益于快速的开关特性,其开启时间(Ton)和关断时间(Toff)典型值分别为9ns和5ns,能够胜任高速采样与多路复用任务。-3dB带宽高达200MHz,结合低至2pC的电荷注入和仅7pF的关断通道电容,使其在视频信号切换、高速数据采集系统中能有效保持信号完整性,并最大限度地减少开关瞬态对敏感电路的影响。
在接口与电气参数方面,ADG723BRM支持1.8V至5.5V的单电源供电,与低电压数字系统(如基于DSP、MCU或FPGA的系统)完全兼容。其关断漏电流最大仅为250pA,功耗极低。在1MHz频率下,通道间串扰可低至-97dB,实现了出色的通道隔离性能。该器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,表面贴装型设计便于集成到高密度PCB布局中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过ADI授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。
基于其优异的性能组合,ADG723BRM非常适合应用于需要高精度、高速信号路由的领域。典型应用包括便携式与电池供电设备的音频/视频信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密矩阵开关、通信系统中的信号路由与保护,以及数据采集系统中的多路复用前端。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类产品中仍具有重要参考价值,适用于对现有系统进行维护或特定批次的备货需求。
- 制造商产品型号:ADG723BRM
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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