

ADG723BRM-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG723BRM-REEL7技术参数详情说明:
ADG723BRM-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开或常闭模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其内部设计优化了电荷注入和时钟馈通效应,确保了在切换高精度模拟信号时具有出色的动态性能。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值4欧姆)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅300毫欧),使其在要求严格的信号调理和测量应用中能最大程度地减少信号衰减和失真。其开关速度极快,开启和关闭时间分别仅为14纳秒和6纳秒,配合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟信号或数字信号。此外,极低的关断漏电流(最大250pA)和微小的电荷注入(2pC)特性,使其非常适合用于采样保持电路、精密数据采集系统以及自动测试设备(ATE)中的多路复用场景。
在接口与参数方面,ADG723BRM-REEL7设计为单电源供电,工作电压范围宽达1.8V至5.5V,能够轻松兼容多种低压逻辑电平,并与3.3V及5V系统无缝集成。其逻辑控制输入兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。该器件在-40°C至+85°C的扩展工业温度范围内保证性能,采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局。用户可以通过正规的ADI代理获取该产品的技术支持和供货信息。
得益于其综合性能,该芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及便携式设备等领域。具体应用场景包括电池供电设备中的信号路由与电源管理、音频与视频信号切换、高精度ADC/DAC前端的输入多路复用,以及需要高速、低失真信号路径切换的任何系统。其优异的串扰抑制能力(-97dB @ 1MHz)也使其成为多通道系统中隔离敏感信号的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG723BRM-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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