

ADG723BRM-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG723BRM-REEL技术参数详情说明:
ADG723BRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开(NO)或常闭(NC)模式,为信号路径的切换或隔离提供了灵活的解决方案。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的动态性能,确保信号在通过开关时引入的失真和损耗最小化。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值极低,最大值仅为4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度非常高(ΔRon典型值为300毫欧),这对于需要高精度信号传递或匹配的应用至关重要。开关速度极快,开启和关闭时间典型值分别为14纳秒和6纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。此外,其电荷注入量极低(典型值2pC),关断漏电流极小(最大值250pA),这些特性共同保证了开关动作对信号源和负载的影响微乎其微,尤其适合采样保持电路或高阻抗传感器接口。
在接口与电气参数方面,ADG723BRM-REEL设计简洁而高效。它采用单电源供电,电压范围覆盖1.8V至5.5V,与低电压逻辑系统完全兼容。其出色的串扰性能(在1MHz时可达-97dB)有效隔离了通道间的相互干扰。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以咨询专业的ADI一级代理商以获取更详细的产品资料和供应链服务。
基于其优异的性能组合,ADG723BRM-REEL非常适合多种应用场景。它广泛应用于便携式电池供电设备中的信号路由与电源管理,得益于其宽低压工作范围和低功耗特性。在通信系统、自动测试设备(ATE)和高精度数据采集系统中,其高速、低失真和高带宽特性使其成为多路复用、信号切换和总线隔离的理想选择。此外,在音频/视频信号切换、医疗仪器以及工业控制系统中,其高关断隔离度和低电荷注入特性也发挥着关键作用。
- 制造商产品型号:ADG723BRM-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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