

ADG723ACPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-WFDFN,CSP
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8LFCSP
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ADG723ACPZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG723ACPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的开关通道,每个通道均可配置为常开或常闭模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其核心架构优化了开关晶体管与驱动逻辑的布局,在紧凑的封装内实现了优异的信号完整性与快速的切换响应。
该芯片在电气性能上表现突出,其导通电阻典型值极低,最大值仅为4欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度很高,典型值ΔRon仅为300毫欧,这确保了在多通道应用中信号传输的一致性,并最小化了信号衰减与失真。其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V,兼容广泛的低压与标准逻辑电平系统,为便携式与电池供电设备的设计提供了便利。开关速度是其另一关键优势,开启与关闭时间极短,典型值分别为14纳秒和6纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集与视频信号切换等应用。
在信号保真度方面,ADG723ACPZ-REEL7的设计最大限度地减少了寄生参数的影响。其关断漏电流极低,电荷注入量小至2皮库仑,源极和漏极关断电容均仅为7皮法。这些特性共同作用,有效降低了开关动作对信号源的干扰和通道间的串扰,在1MHz频率下串扰可低至-97dB,保证了高精度模拟信号路径的纯净度。该器件采用8引脚LFCSP(CSP)封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取相关技术资料与采购支持。
凭借其低导通电阻、高开关速度、出色的信号隔离度以及宽电压工作范围,这款芯片非常适合应用于要求严苛的精密测量仪器、自动测试设备(ATE)、通信系统中的信号路由、音频/视频信号切换以及便携式医疗设备中的数据采集模块。其紧凑的封装也使其成为空间受限的便携式电子产品中实现模拟信号多路复用或可配置输入/输出的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG723ACPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-WFDFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG723ACPZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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