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ADG722BRMZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG722BRMZ-REEL7技术参数详情说明:

ADG722BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低电压、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的常闭(Normally Closed)开关通道,每个通道均具备一个输入/输出端和一个公共端,构成1:1的开关或复用/解复用功能。这种设计在紧凑的8引脚MSOP封装内实现了高度的功能集成,为空间受限的便携式和电池供电应用提供了理想的解决方案。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为0.3欧姆,这确保了信号在切换过程中的幅度失真最小化,对于需要高精度信号路径的应用至关重要。其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V,与当前主流的低电压数字和模拟系统完全兼容。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)分别仅为14纳秒和6纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(250pA)特性,有效降低了开关瞬态对精密信号的影响,并提升了系统的能效。

在接口与关键参数方面,ADG722BRMZ-REEL7展现了全面的可靠性。其开关通道具备出色的隔离度,在1MHz频率下串扰低至-97dB,有效防止了通道间的信号干扰。输入/输出端的关断电容(CS(off), CD(off))均为7pF,有助于维持信号的高频完整性。该器件支持宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),采用表面贴装型8-MSOP封装,适合自动化贴装生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关服务。

基于上述特性,ADG722BRMZ-REEL7非常适合多种应用场景。在便携式医疗设备、测试与测量仪器中,可用于低失真信号的路由与切换。在通信系统和音频/视频切换设备中,其高带宽和低串扰特性保障了信号质量。此外,在电池供电的便携设备、数据采集系统以及可编程增益放大器中,其低电压、低功耗和快速切换能力能够显著提升系统整体性能与续航时间。

  • 制造商产品型号:ADG722BRMZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-97dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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