

ADG722ACPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-WFDFN,CSP
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8LFCSP
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ADG722ACPZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG722ACPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造,封装于紧凑的8引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)中。该器件集成了两个独立的开关通道,每个通道均构成一个1:1的开关路径,其核心架构旨在实现信号路径的极低失真与高速切换。芯片内部集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内逻辑控制信号与模拟信号通路之间的高效、可靠隔离,从而在开关动作期间最大限度地减少对模拟信号的干扰。
该芯片的功能特性突出体现在其卓越的开关性能与信号保真度上。极低的导通电阻(最大值4Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅300mΩ),使其在切换多路模拟信号时能保持高度的一致性,尤其适用于需要精密信号路由或衰减的应用。高达200MHz的-3dB带宽与极快的开关速度(Ton/Toff典型值14ns/6ns),使其能够无缝处理高频模拟信号或用于高速采样保持电路。此外,其超低的电荷注入(2pC)与关断漏电流(最大值250pA)特性,显著降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统在低功耗或高阻抗节点应用中的精度。
在接口与电气参数方面,ADG722ACPZ-REEL7设计极为灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电ADI芯片代理获取相关技术资料与供货信息。
基于上述技术优势,ADG722ACPZ-REEL7非常适合应用于对信号完整性要求极高的领域。其典型应用场景包括便携式与电池供电设备中的音频/视频信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密仪器前端多路复用、通信系统中的射频信号路由、以及数据采集系统中的通道选择与增益调整。其高速、低失真特性也使其成为高速ADC前端输入保护与多路切换的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG722ACPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-WFDFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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