

ADG721BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG721BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG721BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的通道匹配特性,同时在整个工作电压范围内保持稳定的性能。其内部集成了两个独立的1:1开关通道,每个通道均能提供从输入到输出的低阻抗、高线性度信号路径,特别适合需要精密信号路由与切换的应用。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为4欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)典型值低至300毫欧,这确保了在多通道系统中信号幅度的一致性,减少了因开关引入的增益误差。同时,开关速度极快,开启与关断时间(Ton, Toff)典型值分别为14ns和6ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号,适用于视频、数据采集等对信号完整性要求苛刻的场合。此外,其极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(最大250pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感电路的影响,并提升了系统的能效与精度。
在接口与参数方面,ADG721BRMZ-REEL7设计极为灵活。它支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容低电压逻辑电平,便于与各类微控制器、DSP或FPGA直接接口,简化了系统设计。其串扰性能在1MHz时可达-97dB,关断隔离度优异,有效防止了通道间的信号干扰。器件采用紧凑的8引脚MSOP封装,符合表面贴装要求,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关服务。
基于其高性能与高集成度,ADG721BRMZ-REEL7广泛应用于通信设备、测试与测量仪器、医疗电子以及工业自动化系统。具体应用场景包括电池供电便携设备中的信号或电源路径选择、自动测试设备(ATE)中的精密矩阵开关、音频/视频信号的路由切换,以及数据采集系统中的多路传感器信号选通。其低功耗、小尺寸和高可靠性的特点,使其成为空间受限且对信号保真度有高要求的现代电子系统的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG721BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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