

ADG721BRM-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
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ADG721BRM-REEL7技术参数详情说明:
ADG721BRM-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的通道间匹配特性,同时在整个工作电压范围内保持稳定的开关性能。其内部集成了两个独立的1:1开关通道,每个通道均具备快速、干净的信号路径,特别适合在精密信号路由与切换应用中要求低失真和高保真度的场合。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。最大导通电阻仅为4欧姆,并且通道至通道的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在300毫欧以内,这确保了在多通道系统中信号幅度的一致性。其开关速度极快,典型的开启与关闭时间分别为14纳秒和6纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(最大250pA)特性,显著降低了开关动作对敏感信号链路的干扰,非常适合采样保持电路、精密数据采集系统等应用。
在接口与参数方面,ADG721BRM-REEL7设计灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容低电压和标准逻辑电平,便于与各种微控制器和数字处理器接口。其出色的串扰性能(-97dB @ 1MHz)和较低的关断电容(源/漏极均为7pF)保证了通道间的高隔离度与信号完整性。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,表面贴装型设计,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,满足严苛环境下的可靠性要求。用户可通过ADI授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。
综合其技术规格,ADG721BRM-REEL7广泛应用于需要高精度、高速信号切换的领域。典型应用场景包括便携式电池供电设备中的音频与数据信号路由、自动测试设备(ATE)中的矩阵开关、通信系统中的信号选择与调制解调路径切换,以及医疗仪器和工业控制系统中对信号保真度要求极高的模拟前端模块。其稳健的性能使其成为工程师在构建高可靠性信号路径时的优选解决方案。
- 制造商产品型号:ADG721BRM-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):300 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF,7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-97dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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