

ADG719BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPDT 8MSOP
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ADG719BRMZ技术参数详情说明:
ADG719BRMZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该器件集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与极高的开关速度,同时在整个工作电压范围内保持出色的信号保真度。其设计优化了电荷注入和关断漏电流,使得在精密信号路径切换应用中引入的误差极小,为系统设计提供了高度的可靠性与灵活性。
该芯片的功能特点突出表现在其宽泛的1.8V至5.5V单电源工作范围上,这使其能够无缝兼容从低电压微控制器到标准5V逻辑系统的各种平台。典型值仅4欧姆的低导通电阻确保了信号在通过开关时的衰减最小化,而7ns(导通)和3ns(关断)的快速开关时间则能满足高速数据采集与路由的需求。此外,其-82dB @ 1MHz的高通道隔离度(串扰)和200MHz的-3dB带宽,使其在传输高频模拟或数字信号时能有效保持信号完整性,避免通道间干扰。
在接口与关键参数方面,ADG719BRMZ采用节省空间的8引脚MSOP封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其关断漏电流低至250pA(最大值),关断电容为7pF,这些特性共同降低了功耗并减少了动态切换过程中的信号失真。宽温工作范围(-40°C至125°C)确保了其在工业与汽车等严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与本地技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
基于其卓越的性能组合,ADG719BRMZ非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其低电压工作和低功耗特性有助于延长电池寿命;在通信系统和测试测量设备中,其高带宽和低串扰特性是保证信号质量的关键;而在工业自动化和汽车电子系统中,其宽温范围和鲁棒性则能满足高可靠性的要求。无论是用于信号路由、模数转换器(ADC)输入保护,还是总线隔离,该器件都是一个高效、紧凑的解决方案。
- 制造商产品型号:ADG719BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPDT 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):7ns,3ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):7pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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