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ADG713BRZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG713BRZ-REEL技术参数详情说明:

ADG713BRZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的CMOS工艺四通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件集成了四个独立的开关单元,每个单元均采用先断后合(Break-Before-Make)的切换机制,有效防止了通道间在切换瞬间的短路风险,确保了信号路径的隔离性与系统可靠性。其核心架构基于精密的CMOS工艺,实现了极低的导通电阻与出色的通道匹配性,为精密模拟信号或数字信号的路径选择与路由提供了高度集成的解决方案。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的静态与动态性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值控制在4欧姆以内,且在整个信号范围内保持平坦,这最大限度地减少了信号衰减与失真。其开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为6ns和5ns,支持高速信号切换。同时,超低的电荷注入(典型值3pC)和关断漏电流(最大值100pA)特性,使其在对信号完整性要求苛刻的采样保持电路、数据采集系统中表现优异。高达200MHz的-3dB带宽和-90dB @ 10MHz的出色串扰抑制能力,确保了高频信号路径下的高保真度。

在接口与参数方面,ADG713BRZ-REEL设计极为灵活,支持1.8V至5.5V的单电源宽电压工作,能够无缝兼容多种逻辑电平,包括1.8V、2.5V、3.3V和5V系统。每个开关均提供常开(NO)和常闭(NC)两种配置,通过独立的TTL/CMOS兼容数字输入引脚进行控制,逻辑阈值与电源电压相关,确保了与微控制器、DSP或FPGA的简易接口。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,便于集成到高密度PCB设计中。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性,ADG713BRZ-REEL非常适合应用于多种需要高精度信号路由的场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的音频与视频信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密矩阵开关、通信系统中的信号路由与调制解调、数据采集系统(DAQ)中的多通道输入选择,以及医疗仪器和工业控制系统中需要高可靠性与低失真的模拟前端信号通路管理。其宽电源电压范围和高开关速度也使其成为通用数字I/O扩展和总线隔离的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG713BRZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-90dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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