

ADG713BR-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

ADG713BR-REEL技术参数详情说明:
ADG713BR-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路,采用16引脚SOIC封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V的单电源电压下工作,其核心架构基于先进的CMOS工艺,集成了四个独立的高性能开关通道。每个通道均可配置为常开或常闭模式,提供了灵活的信号路径控制能力。其开关单元经过优化,旨在实现极低的导通电阻和出色的信号保真度,确保在广泛的模拟与数字信号切换应用中维持信号的完整性。
该芯片的导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且在整个电源电压和信号范围内保持平坦,这显著降低了信号衰减和失真。其开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为6ns和5ns,最大值为11ns和6ns,能够满足高速数据采集与信号路由的需求。同时,-3dB带宽高达200MHz,支持高频信号的无损传输。在关键的动态性能方面,其电荷注入低至3pC,关断通道漏电流最大仅为100pA,通道间串扰在10MHz时低至-90dB,这些特性共同保证了切换过程中的瞬态扰动极小,通道隔离度优异。
在接口与参数层面,ADG713BR-REEL提供了标准的数字控制逻辑接口,兼容TTL/CMOS电平,易于与微控制器或数字信号处理器连接。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其库存或通过授权的ADI中国代理渠道仍可能获取,适用于既有设计的维护或特定需求。其表面贴装型16-SOIC封装符合自动化生产要求,卷带(TR)包装便于高效贴装。
凭借其低导通电阻、高带宽、快速切换及出色的动态特性,ADG713BR-REEL非常适用于需要精密信号路由的场合。典型应用包括便携式电池供电设备中的音频与数据信号切换、自动测试设备(ATE)中的多路信号选择、通信系统中的信号路由与调制解调,以及工业控制与数据采集系统中的多通道输入选择。其宽电源电压范围尤其适合在混合电压系统中作为电平转换或信号隔离之用。
- 制造商产品型号:ADG713BR-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG713BR-REEL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
除了ADG713BR-REEL之外,您可能对以下的产品型号也感兴趣:
















