

ADG709CRUZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG709CRUZ-REEL技术参数详情说明:
ADG709CRUZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道4:1模拟多路复用器/解复用器芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该器件集成了两个独立的4选1开关通道,每个通道均采用单刀四掷(SP4T)结构,能够在单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)条件下稳定工作,为设计提供了高度的灵活性。其核心设计旨在实现极低的导通电阻和优异的通道间匹配性,确保信号路径的损耗和失真被降至最低。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间的匹配度极高(ΔRon仅400毫欧),这对于要求高精度和低失真的模拟信号路由应用至关重要。其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton/Toff)典型值分别为14ns和8ns,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频信号。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,有效减少了开关瞬态对信号完整性的影响,并降低了系统的静态功耗。优异的串扰抑制能力(-80dB @ 1MHz)确保了在多通道同时工作时,各信号路径之间的高度隔离。
在接口与关键参数方面,ADG709CRUZ-REEL提供了宽泛的电源电压适应范围,兼容从1.8V到5.5V的单电源系统,以及±2.5V的双电源系统,使其能够轻松集成到各种低压和标准电压的混合信号电路板中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,保证了在苛刻环境下的可靠性。芯片采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,并以卷带(TR)形式供货,便于自动化生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取相关服务与库存信息。
基于上述特性,ADG709CRUZ-REEL非常适合应用于需要高精度、快速信号切换的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号路由矩阵、电池供电便携设备中的低功耗信号切换,以及通信基础设施中的音频/视频信号分配。其高性能指标使其成为工程师在构建高可靠性信号链时的优选解决方案。
- 制造商产品型号:ADG709CRUZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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