

ADG709CRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG709CRU技术参数详情说明:
ADG709CRU是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双通道4选1(4:1)模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,其核心架构旨在实现高精度、低失真的信号路由。每个通道都能在四个输入/输出路径中选择其一进行连接,内部开关单元具有对称的导通特性,确保了信号路径在切换时保持高度的一致性,这对于需要精确匹配的应用至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅400毫欧),这极大地减小了信号衰减和通道间的增益误差。得益于宽泛的单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)供电范围,ADG709CRU能够灵活适应从便携式设备到工业系统的多种电压环境。其开关速度极快,开启与关断时间之和最大值仅为14纳秒,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无损地传输高频模拟信号或高速数字信号。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,有效降低了开关瞬态对精密采样保持电路或高阻抗源的影响,而-80dB @ 1MHz的串扰指标则保证了通道间出色的隔离度。
在接口与参数方面,该器件提供了标准的数字逻辑控制接口,通过地址线(A0, A1)和使能端(EN)即可轻松实现通道选择。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。虽然该型号目前已处于停产状态,但其设计代表了模拟开关领域的高性能标准,在存量市场或特定设计中仍有重要价值。对于寻求可靠货源或技术支持的工程师,通过正规的ADI中国代理进行咨询是获取相关信息的有效途径。
基于上述特性,ADG709CRU非常适合应用于要求高性能信号切换的场合。典型应用包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选通、自动测试设备(ATE)中的信号路由矩阵、通信基础设施中的信号切换与保护,以及音频/视频设备中的输入选择。其低导通电阻和高带宽特性也使其成为电池供电便携设备中实现模拟前端信号路径管理的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG709CRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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