

ADG709BRUZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG709BRUZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款高性能的CMOS模拟多路复用器,ADG709BRUZ-REEL集成了两个独立的4通道单刀四掷(SP4T)开关。其核心架构基于先进的亚微米CMOS工艺,实现了极低的导通电阻和出色的通道间匹配性能。每个开关单元均采用先断后合(Break-Before-Make)的切换机制,有效防止了在通道切换过程中可能发生的信号源短路风险,确保了系统在动态切换时的安全性与可靠性。
该器件在功能上表现出色,其导通电阻典型值仅为4.5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值低至400毫欧,这对于需要高精度信号路径的应用至关重要。其工作电压范围非常宽泛,支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,为混合电压系统设计提供了极大的灵活性。快速的开关特性是其另一大亮点,开启与关闭时间典型值分别为14ns和8ns,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集与视频信号路由等任务。
在电气参数方面,ADG709BRUZ-REEL展现了模拟开关的优异性能。极低的电荷注入(典型值3pC)和关断漏电流(典型值10pA)最大限度地减少了切换瞬态对信号完整性的影响和静态功耗。同时,在1MHz频率下高达-80dB的串扰抑制能力,确保了多通道间出色的信号隔离度。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)和表面贴装的16引脚TSSOP封装,使其能够稳定工作在严苛的工业与汽车环境中。对于需要可靠供应链的客户,可以通过正规的ADI芯片代理获取原装正品和技术支持。
基于上述特性,该芯片非常适合应用于需要高精度、高速度信号切换的场合。典型应用包括电池供电便携设备的模拟信号与音频路由、自动测试设备(ATE)中的精密信号矩阵切换、工业过程控制系统的多传感器输入选择,以及通信基础设施中的低失真信号路径管理。其双4:1的配置为系统设计提供了紧凑而高效的解决方案。
- 制造商产品型号:ADG709BRUZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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