ADG709BRU技术参数
- 制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG709BRU技术参数详情说明：
ADG709BRU是ADI（Analog Devices）公司推出的一款高性能、双通道4:1模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了两个独立的4选1开关通道，每个通道均采用单刀四掷（SP4T）结构，能够在多个模拟或数字信号源之间实现高精度、低失真的切换。其核心架构设计旨在最小化寄生参数，确保信号路径的纯净性，这对于保持高频信号的完整性至关重要。通过ADI授权代理可以获得关于该芯片停产状态下的库存、替代方案或生命周期支持的专业建议。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻（最大值4.5Ω）和出色的通道间匹配度（ΔRon仅400mΩ），确保了信号切换时的电压损失和失真被降至最低，尤其适用于精密测量和音频信号路由等对信号保真度要求苛刻的应用。高达55MHz的-3dB带宽和快速的开关速度（Ton/Toff典型值14ns/8ns）使其能够轻松处理视频信号和中频数据流。此外，其极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（典型值10pA）特性，有效降低了切换瞬态对敏感电路的影响，并提升了系统的能效。
在接口与参数方面，ADG709BRU提供了高度的设计灵活性。它支持宽范围的单电源（1.8V至5.5V）和双电源（±2.5V）供电，兼容多种逻辑电平，便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。其优异的串扰性能（-80dB @ 1MHz）和较低的关断电容（源/漏关断电容典型值13pF/42pF）保证了在多通道同时工作时的信号隔离度。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C，适合在严苛的环境下稳定运行。
基于上述特性，ADG709BRU广泛应用于需要高精度信号路由与切换的领域。在自动测试设备（ATE）和数据采集系统中，它用于将多个传感器或信号源切换至单一的测量前端；在通信基础设施中，可用于射频信号路径选择或基带信号切换；在医疗成像和工业控制设备中，其高带宽和低失真特性保障了关键信号的无损传输。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计中所体现的高性能指标，使其在诸多现有系统和寻求高性价比替代方案的设计中仍具有重要参考价值。
- 制造商产品型号：ADG709BRU
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 开关电路：SP4T
- 多路复用器/解复用器电路：4：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：400 毫欧
- 电压-电源，单(V+)：1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：±2.5V
- 开关时间(TonToff)（最大值）：14ns，8ns（标准）
- -3db带宽：55MHz
- 电荷注入：3pC
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：13pF，42pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：10pA（标准）
- 串扰：-80dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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