ADG709BRU-REEL7技术参数

ADG709BRU-REEL7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、双通道4:1 CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了两个独立的单刀四掷（SP4T）开关，每个通道都能在四个输入信号中选择一个路由至公共输出端。其核心架构设计确保了在宽电源电压范围内（单电源1.8V至5.5V，双电源±2.5V）的稳定与可靠运行，同时实现了极低的功耗和出色的信号保真度。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻（Ron）典型值仅为4.5欧姆，且通道间匹配度极高（ΔRon仅400毫欧），这极大地减少了信号路径上的压降和失真，对于需要高精度信号切换的应用至关重要。其开关速度极快，开启与关闭时间（Ton, Toff）分别仅为14ns和8ns，结合高达55MHz的-3dB带宽，使其能够无缝处理中高频模拟信号或高速数字信号。此外，极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（10pA）特性，有效降低了切换瞬态对敏感信号的影响，并提升了系统的能效。

在接口与电气参数方面，ADG709BRU-REEL7提供了全面的规格保障。其串扰性能优异，在1MHz下可达-80dB，确保了通道间出色的隔离度。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C，适合在严苛环境下部署。用户可以通过标准的数字逻辑电平（兼容1.8V、3.3V、5V逻辑）轻松控制通道选择。对于需要可靠供应链支持的客户，建议通过正规的ADI授权代理进行采购，以获取原厂正品和技术支持。

基于其高性能指标，ADG709BRU-REEL7非常适合应用于要求高精度、高速度信号路由的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的输入通道选择、自动测试设备（ATE）中的信号矩阵切换、通信基础设施中的信号路由、以及便携式医疗设备中低功耗、高保真的传感器信号调理路径切换。其宽电压范围和工业级温度特性也使其成为工业自动化与汽车电子系统中模拟前端设计的理想选择。

• 制造商产品型号：ADG709BRU-REEL7
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
• 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
• 包装：卷带（TR）
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 开关电路：SP4T
• 多路复用器/解复用器电路：4：1
• 电路数：2
• 导通电阻（最大值）：4.5 欧姆
• 通道至通道匹配(ΔRon)：400 毫欧
• 电压-电源，单(V+)：1.8V ~ 5.5V
• 电压-供电，双(V±)：±2.5V
• 开关时间(TonToff)（最大值）：14ns，8ns（标准）
• -3db带宽：55MHz
• 电荷注入：3pC
• 沟道电容(CS(off)，CD(off))：13pF，42pF
• 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：10pA（标准）
• 串扰：-80dB @ 1MHz
• 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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