

ADG709BRU-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG709BRU-REEL技术参数详情说明:
ADG709BRU-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的双通道4:1模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,每个通道能够将四个输入信号之一路由至一个公共输出端,或者执行反向的解复用功能,将一个输入信号分配到四个输出端之一。其内部架构基于精密的开关单元与低电压逻辑控制电路,确保了在宽电源电压范围内稳定可靠的信号路径切换。
该芯片的核心优势在于其卓越的开关性能与低功耗特性。导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅400毫欧),这显著降低了信号在切换过程中的插入损耗与失真,尤其适用于高精度测量与信号调理电路。开关速度极快,开启与关断时间分别仅为14ns和8ns,配合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号或高速数字信号。此外,其超低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,极大减少了开关瞬态对敏感信号的影响,是采样保持、自动测试设备等应用的理想选择。
在接口与电气参数方面,ADG709BRU-REEL展现了高度的灵活性。它支持宽范围的单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电,兼容多种逻辑电平,便于与现代微控制器和数字处理器直接接口。其优异的串扰性能(-80dB @ 1MHz)确保了多通道间的高隔离度。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,满足严苛环境下的应用需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取相关的技术资料与库存信息。
凭借其综合性能,ADG709BRU-REEL广泛应用于需要高精度、高速信号路由与切换的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多传感器输入选择、通信设备中的信号路径切换、音频/视频信号的路由、以及自动化测试设备(ATE)中的矩阵开关配置。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类解决方案中仍具有重要参考价值。
- 制造商产品型号:ADG709BRU-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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