

ADG708CRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG708CRU技术参数详情说明:
ADG708CRU是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器,采用先进的CMOS工艺制造。该器件采用单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,能够在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,其核心设计旨在实现信号路径的高保真度与快速切换。其内部集成了一个精密的8:1多路复用器电路,通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和一个使能引脚进行通道选择与控制,逻辑电平兼容TTL/CMOS,确保了与各类数字控制器的无缝接口。
该芯片的性能表现突出,其导通电阻典型值低至4.5欧姆,并且通道间导通电阻匹配度极高,典型值仅为400毫欧,这为多通道应用中的信号一致性提供了关键保障。极低的导通电阻与优异的匹配特性,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号而引入的衰减和失真极小。同时,其开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为14ns和8ns,非常适合需要快速通道切换的采样与路由系统。在信号完整性方面,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)有效减少了切换瞬态和直流误差,而高达-80dB @ 1MHz的串扰抑制能力,确保了各通道间出色的隔离度。
在接口与封装方面,ADG708CRU采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,便于集成到高密度PCB布局中。其宽泛的电源电压范围使其既能用于便携式低电压设备,也能适应工业标准的5V或±2.5V系统。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取相关技术资料与库存信息。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能在诸多现有系统中仍被广泛采用。
基于上述特性,ADG708CRU非常适合应用于要求高精度、高速度的信号路由与数据采集系统。典型应用场景包括自动测试设备(ATE)中的信号切换矩阵、多通道数据采集系统的前端多路复用、通信基础设施中的路由选择、以及电池供电便携设备中的低功耗信号管理。其宽温工作范围和稳定的性能也使其成为工业自动化与汽车电子系统中模拟信号调理部分的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG708CRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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