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ADG708CRU-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG708CRU-REEL7技术参数详情说明:

作为一款高性能的CMOS模拟多路复用器,ADG708CRU-REEL7采用单芯片集成设计,其核心是一个8选1的开关矩阵。该器件基于先进的半导体工艺,内部集成了地址解码器、电平转换电路以及八个精密的单刀单掷(SPST)模拟开关。其架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时确保在宽电源电压范围内保持稳定的开关性能。这种高度集成的设计使得该芯片在空间受限的应用中成为理想选择,其16引脚TSSOP封装也便于高密度PCB布局。

该芯片的功能特性突出表现在其卓越的开关性能上。其导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间的匹配度极高(ΔRon仅为400毫欧),这保证了信号在切换过程中引入的幅度误差极小,对于需要高精度信号路由的场合至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间之和最大值仅为14纳秒,标准值更是低至8纳秒,配合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(标准值10pA)有效减少了开关瞬态对信号完整性的影响,而高达-80dB @ 1MHz的串扰抑制能力则确保了各通道间出色的隔离度。

在接口与电气参数方面,ADG708CRU-REEL7展现了高度的灵活性。其供电设计兼容单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)模式,能够轻松适配各种系统电压环境。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,保证了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能引脚(EN)方便地控制通道选通。对于需要可靠供应链支持的工程师,可以通过ADI中国代理获取详细的技术资料与采购信息。

凭借上述特性,该器件非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严格要求的领域。典型应用包括精密数据采集系统中的多路传感器信号切换、自动测试设备(ATE)中的信号路由矩阵、通信基础设施中的信号选择与分配,以及便携式医疗设备中多通道生物电信号的顺序采样。其宽温特性也使其成为工业自动化与汽车电子系统中模拟前端信号调理部分的可靠选择。

  • 制造商产品型号:ADG708CRU-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG708CRU-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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