

ADG708BRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG708BRU技术参数详情说明:
ADG708BRU是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能CMOS工艺单通道8选1模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构设计,其核心是一个精密的单刀八掷(SP8T)开关矩阵,能够在多个模拟或数字输入信号之间进行高精度、低失真的切换。其内部集成了电平转换电路和驱动逻辑,确保在宽电源电压范围内实现与标准逻辑电平的兼容性,从而简化了系统设计。
该芯片具备一系列卓越的性能指标。极低的导通电阻(典型值4.5Ω)和出色的通道间匹配度(ΔRon仅400mΩ),使其在切换多路模拟信号时能最大程度地减小信号衰减和失真,这对于高精度测量应用至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间之和最大仅为14ns,配合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速数据流和视频信号。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的能效与信号完整性,串扰性能在1MHz时可达-80dB,确保了通道间的高度隔离。
在接口与电气参数方面,ADG708BRU展现出高度的灵活性。它支持宽范围的单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)供电,能够适应从便携式低电压设备到工业标准系统的各种电源环境。其数字控制接口采用简单的3位二进制地址(A0, A1, A2)和使能引脚,逻辑电平与电源电压相关,易于与微控制器或DSP连接。该器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至+125°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。用户可以通过专业的ADI一级代理商获取完整的技术支持与供应链服务。
凭借其综合性能,ADG708BRU非常适合应用于需要高精度信号路由与切换的场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统中的多传感器输入选择、通信基础设施中的路由与冗余备份,以及医疗成像和工业控制设备中的高速、高精度信号处理链路。其快速切换和低失真特性也使其成为音频/视频信号分配和便携式仪器仪表的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG708BRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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