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ADG708BRU-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
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ADG708BRU-REEL技术参数详情说明:

ADG708BRU-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能CMOS 8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个精密的8选1模拟开关矩阵构建,内部集成了地址解码逻辑、电平转换电路以及ESD保护单元。这种设计确保了在宽电源电压范围内,从单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V下,均能实现稳定可靠的信号路径切换。其内部开关采用先断后合机制,有效防止了通道切换过程中的信号短路风险。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(最大值4.5Ω)以及出色的通道间导通电阻匹配度(典型值400mΩ),使其在切换多路模拟信号时能最大程度地减小信号衰减和失真,这对于高精度测量系统至关重要。同时,高达55MHz的-3dB带宽和极低的电荷注入(典型值3pC)特性,使其能够高速、高保真地传输视频、音频及数据采集系统中的高频信号,而不会引入显著的开关瞬态干扰。其关断漏电流低至皮安级,进一步保障了系统在低功耗和精密测量应用中的性能。

在接口与电气参数方面,ADG708BRU-REEL通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能引脚(EN)进行数字控制,逻辑电平兼容TTL/CMOS,接口简单易用。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为14ns和8ns,支持高速数据采集与路由应用。优异的动态性能,如在1MHz频率下达到-80dB的串扰抑制,确保了通道间的高度隔离。该器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,适合在严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取相关技术支持和库存信息。

基于上述特性,ADG708BRU-REEL非常适合应用于需要高性能信号路由与切换的领域。典型应用场景包括电池供电便携设备的模拟信号多路复用、自动测试设备(ATE)中的精密信号开关矩阵、工业过程控制与数据采集系统(DAQ)的前端通道选择、通信基础设施中的信号路由,以及医疗仪器中多路传感器信号的切换。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统设计和备件供应中,它仍然是一个经过验证的高性能解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG708BRU-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,85pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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