

ADG706BRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 16X1 28TSSOP
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ADG706BRU技术参数详情说明:
ADG706BRU是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单芯片16通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个精密的16选1模拟开关矩阵构建,内部集成了地址解码逻辑、电平转换电路以及ESD保护单元。这种高度集成的设计确保了在单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电条件下,均能实现对模拟或数字信号的可靠选通与路由,为系统设计提供了极大的灵活性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值控制在4.5欧姆以内,且在整个信号范围内保持平坦,这显著降低了信号衰减和失真。同时,极低的电荷注入(8pC)和关断漏电流(100pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集等对信号完整性要求苛刻的应用中表现出色。其开关速度极快,开启和关断时间典型值分别为16纳秒和16纳秒,结合高达25MHz的-3dB带宽,能够无缝处理中高频信号。
在接口与电气参数方面,ADG706BRU通过简单的3位或4位并行TTL/CMOS兼容逻辑接口进行通道选择,控制简便。其宽泛的工作电压范围覆盖了从1.8V到5.5V的单电源以及±2.5V的双电源操作,完美适配现代混合电压系统。优异的动态性能指标,如在1MHz频率下达-80dB的串扰抑制,确保了多通道间的高隔离度。器件采用节省空间的28引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,具备良好的环境适应性。工程师在选型时,可通过正规的ADI代理商获取完整的技术资料与支持。
基于上述特性,ADG706BRU非常适合应用于需要高精度、多路信号切换的场合。典型应用场景包括自动测试设备(ATE)中的信号路由矩阵、医疗仪器(如超声前端)的多路输入选择、通信基础设施的通道切换,以及工业控制系统中的数据采集模块。其快速、透明的信号路径能够有效提升系统的吞吐率和测量精度,是构建高性能信号链路的可靠选择。
- 制造商产品型号:ADG706BRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 16X1 28TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:16:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):32ns,16ns(标准)
- -3db带宽:25MHz
- 电荷注入:8pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,180pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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