

ADG704BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 4X1 10USOIC
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ADG704BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG704BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能CMOS工艺单通道4选1(4:1)模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构,内部集成了一个精密的SP4T(单刀四掷)开关电路,能够在单电源1.8V至5V的宽电压范围内稳定工作,为低电压系统设计提供了极大的灵活性。其核心设计旨在实现极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值4欧姆)和出色的通道间匹配性,确保信号路径上的压降和失真最小化,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。
该芯片的功能特性突出表现在其卓越的动态性能上。开关速度极快,开启与关断时间(Ton/Toff)典型值分别为14ns和6ns,能够快速切换信号通道,满足高速数据采集和切换系统的时序要求。带宽高达200MHz,使其能够处理高频模拟信号而不会引入显著的衰减。同时,其电荷注入极低(典型值3pC),关断通道漏电流极小(最大值100pA),这极大地减少了开关瞬态对信号完整性的影响和静态功耗,特别适合连接高阻抗源或采样保持电路。优异的串扰抑制能力(-82dB @ 1MHz)保证了未被选通通道的信号对主通道的干扰微乎其微。
在接口与关键参数方面,ADG704BRMZ-REEL7采用简单的双地址线(A0, A1)数字逻辑控制,兼容TTL/CMOS电平,易于与微控制器或数字处理器接口。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。器件采用节省空间的10引脚MSOP/TFSOP封装,并支持卷带(TR)包装,适用于自动化表面贴装生产线。用户可以通过专业的ADI代理商获取完整的技术支持、样片和供货信息。
基于上述特性,ADG704BRMZ-REEL7非常适合应用于需要高精度、高速信号切换的场合。典型应用包括电池供电的便携式设备中的信号路由与传感器轮询、自动测试设备(ATE)中的多通道数据采集系统、通信基础设施中的信号选择与分配,以及医疗仪器和工业控制系统中的高精度模拟前端设计。其低电压、低功耗的特性也使其成为物联网(IoT)节点和可穿戴设备中模拟信号调理部分的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG704BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10USOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,37pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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