

ADG704BRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 4X1 10USOIC
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ADG704BRMZ-REEL技术参数详情说明:
ADG704BRMZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS单芯片4通道单刀四掷(SP4T)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心是一个精密的4:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源1.8V至5V的宽电压范围内稳定工作。其架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性能,确保信号路径的损耗和失真降至最低,为精密模拟信号路由提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点突出体现在其高速与高保真性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,这显著降低了信号衰减。其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)典型值分别为9ns和5ns,最大值也仅为14ns和6ns,非常适合需要快速通道切换的应用。-3dB带宽高达200MHz,能够无损地传输高频信号。同时,其电荷注入低至3pC,关断漏电流最大仅为100pA,这些特性共同保证了在切换和保持状态下对信号源的干扰极小,尤其有利于高阻抗源或采样保持电路的信号完整性。
在接口与电气参数方面,ADG704BRMZ-REEL提供标准的TTL/CMOS兼容逻辑控制接口,简化了与微控制器或数字处理器的连接。其优异的动态性能参数,如在1MHz频率下串扰低至-82dB,以及源极和漏极关断电容分别仅为9pF和37pF,使其在传输多路模拟信号时能有效隔离通道,防止相互干扰。器件采用节省空间的10引脚MSOP/TFSOP封装,支持表面贴装,并能在-40°C至+85°C的工业级温度范围内全性能工作,具备出色的环境适应性。
基于其卓越的综合性能,该芯片广泛应用于需要高质量信号切换与路由的各类电子系统中。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、通信基础设施中的信号路由、以及便携式医疗设备与电池供电仪表中的低功耗、多通道信号管理。对于寻求可靠高性能模拟开关解决方案的设计工程师而言,通过专业的ADI芯片代理获取此器件,是确保设计成功与供应链稳定的关键一步。
- 制造商产品型号:ADG704BRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10USOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,37pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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