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ADG702LBRM技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG702LBRM技术参数详情说明:

ADG702LBRM是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个低导通电阻、高带宽的开关通道构建,内部集成了逻辑电平转换电路和驱动单元,确保在宽电源电压范围内实现与数字控制信号的可靠接口。这种设计使得开关在导通和关断状态之间能够实现快速、干净的切换,同时将电荷注入和关断漏电流等非理想效应控制在极低水平,为精密信号路径管理提供了坚实的基础。

该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,且在1.8V至5.5V的单电源电压范围内保持平坦,这极大地减小了信号衰减和失真,尤其有利于低电压摆幅信号的传输完整性。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)典型值分别为8ns和6ns,支持高速信号切换与多路复用应用。同时,其-3dB带宽高达200MHz,能够无损地通过视频及中频范围内的模拟信号。低至5pC的电荷注入和250pA的关态漏电流,使其在采样保持电路、精密数据采集系统等对信号完整性要求严苛的场合表现出色。

在接口与参数方面,ADG702LBRM采用标准的单电源供电,电压范围覆盖1.8V、3.3V和5V逻辑系统,其控制逻辑输入兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器或FPGA的连接。器件提供紧凑的8引脚MSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至+85°C,确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该器件及相关技术资料。

基于其优异的性能参数,ADG702LBRM非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其宽低压工作范围和低功耗特性有助于延长电池寿命。在通信系统中,可用于天线切换、信号路由和增益控制。在测试测量与自动化设备中,其高带宽和低失真特性使其成为构建自动测试设备(ATE)中信号矩阵和多路复用器的理想选择。此外,在音频/视频信号路由、数据采集系统中的通道选择与隔离等方面,它都能提供高效、可靠的解决方案。

  • 制造商产品型号:ADG702LBRM
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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