ADG702LBRM-REEL7技术参数

ADG702LBRM-REEL7是一款由亚德诺半导体（ADI）推出的高性能单刀单掷（SPST）常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻与快速开关特性之间的优异平衡。内部集成了一个高品质的开关单元，通过精密的控制逻辑来管理信号路径的通断，确保在宽电源电压范围内都能提供稳定可靠的性能。

该芯片具备多项突出的功能特性。其导通电阻最大值仅为3欧姆，这显著降低了信号路径的插入损耗和失真，对于需要高保真度信号传输的应用至关重要。同时，开关速度极快，典型的开启和关闭时间分别为12ns和8ns，能够满足高速数据采集与信号路由的苛刻时序要求。其宽泛的电源电压范围（1.8V至5V）使其能够兼容多种逻辑电平，轻松集成到低压和标准5V系统中。此外，器件具有极低的电荷注入（5pC）和关断漏电流（最大250pA），这有效减少了开关瞬态对敏感模拟电路的影响，并提升了系统的能效与信号完整性。

在接口与关键参数方面，ADG702LBRM-REEL7提供单通道1:1的开关配置。其-3dB带宽高达200MHz，能够处理高频模拟信号。关断时的源极和漏极电容均为17pF，有助于保持高频下的信号保真度。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装，支持表面贴装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，确保了在严苛环境下的鲁棒性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过官方授权的ADI一级代理商获取此型号及相关技术支持。

基于其高性能指标，ADG702LBRM-REEL7非常适用于对信号精度和速度有严格要求的应用场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的信号切换与路由、自动测试设备（ATE）中的精密仪器通道选择、通信系统中的高速数据复用与解复用，以及医疗设备、工业控制系统中需要高可靠性模拟信号管理的环节。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计所体现的高性能标准，使其在存量系统维护或特定设计选型中仍具有重要的参考价值。

• 制造商产品型号：ADG702LBRM-REEL7
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：IC SWITCH SPST 8MSOP
• 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
• 包装：卷带（TR）
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 开关电路：SPST - 常闭
• 多路复用器/解复用器电路：1：1
• 电路数：1
• 导通电阻（最大值）：3 欧姆
• 通道至通道匹配(ΔRon)：-
• 电压-电源，单(V+)：1.8V ~ 5V
• 电压-供电，双(V±)：-
• 开关时间(TonToff)（最大值）：12ns，8ns（标准）
• -3db带宽：200MHz
• 电荷注入：5pC
• 沟道电容(CS(off)，CD(off))：17pF，17pF
• 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：250pA
• 串扰：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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