

ADG702LBRM-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG702LBRM-REEL技术参数详情说明:
ADG702LBRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个低导通电阻的开关通道构建,内部集成了精密的电平转换与驱动逻辑电路,确保在宽电源电压范围内实现稳定可靠的信号切换。其设计重点在于优化开关的动态性能与静态功耗,通过精心的版图布局与工艺控制,将寄生电容与电荷注入效应降至最低,从而保障了信号路径的高保真度。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,确保了信号在通过开关时的衰减极小,这对于高精度测量和低失真音频应用至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间标准值分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字信号。此外,超低的电荷注入(典型值5pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,显著降低了开关动作对敏感电路(如采样保持或精密DAC/ADC接口)的干扰,提升了系统整体精度。
在接口与参数方面,ADG702LBRM-REEL设计极为灵活,支持1.8V至5V的单电源供电,兼容多种低电压逻辑电平,便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。其采用紧凑的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品的技术支持和库存信息。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和特定备件需求中,它仍然是一个关键组件。
该芯片的典型应用场景广泛,尤其适用于要求高速度、低失真和低功耗的信号路由与调制系统。例如,在便携式医疗设备(如便携式监护仪)中,用于切换传感器信号;在通信基础设施中,用于射频前端的增益控制或天线切换;在自动测试设备(ATE)和数据采集系统中,作为多路信号选通的关键部件。其优异的性能使其成为需要精密模拟信号管理应用的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG702LBRM-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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