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ADG702BRMZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG702BRMZ技术参数详情说明:

ADG702BRMZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个高性能的单通道开关单元构建,内部集成了逻辑控制电路和低电荷注入的开关驱动模块。这种设计确保了在宽电源电压范围内(1.8V至5V)的稳定工作,同时实现了极低的导通电阻(典型值3Ω)和出色的开关速度。

该芯片的功能特点非常突出,其超低的导通电阻能有效减小信号路径上的压降和失真,对于高精度信号路由至关重要。同时,极短的开关时间(典型值Ton 12ns, Toff 8ns)使其能够胜任高速信号切换的应用场景。另一个关键特性是其极低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(10pA),这最大限度地减少了开关动作对信号完整性的干扰,特别有利于高阻抗源或采样保持电路。其高达200MHz的-3dB带宽保证了高频信号能够以极低的衰减通过开关。

在接口与电气参数方面,ADG702BRMZ采用标准的逻辑电平兼容控制接口,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。其单电源供电设计(1.8V至5V)使其能无缝兼容低电压数字系统。该器件采用紧凑的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB板布局,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其优异的性能组合,ADG702BRMZ广泛应用于便携式电池供电设备、精密测试测量仪器、通信系统中的信号路由、音频/视频信号切换以及数据采集系统中的多路复用前端。它能够高效地完成信号通路的选通、隔离与切换任务,是设计工程师在需要高性能、小尺寸模拟开关解决方案时的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG702BRMZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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