ADG702BRM技术参数

ADG702BRM是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能单刀单掷（SPST）常闭型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造，集成了一个独立的开关通道，其核心架构旨在实现极低的导通电阻与极高的开关速度，在单电源1.8V至5V的宽电压范围内均能稳定工作。这种设计使其在信号路径中引入的损耗和失真极低，能够忠实地传输从直流到高频的模拟或数字信号。

该芯片的功能特点非常突出。其最大导通电阻仅为3欧姆，确保了信号在通过开关时的幅度衰减最小化。同时，开关速度极快，典型的开启和关闭时间分别为12ns和8ns，能够快速响应控制指令，适用于需要高速切换的应用场景。其-3dB带宽高达200MHz，支持高频信号的传输。此外，关断漏电流典型值低至10pA，电荷注入仅为5pC，这些特性共同保证了开关在断开状态下出色的隔离性能，并最大限度地减少了开关动作时对敏感信号线的电压瞬态干扰。

在接口与电气参数方面，ADG702BRM采用标准的逻辑兼容控制接口，简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，具备良好的环境适应性。芯片采用节省空间的8引脚MSOP表面贴装封装，非常适合高密度PCB板设计。用户可以通过ADI中国代理获取详细的技术资料、样片支持与供应链服务。

基于其优异的性能参数，ADG702BRM广泛应用于各种精密的电子系统中。在便携式电池供电设备中，其宽单电源电压范围和低功耗特性使其成为信号路由和电源管理的理想选择。在通信系统和测试测量设备中，其高带宽和快速开关特性可用于信号的多路选择、通道切换以及自动测试设备（ATE）的矩阵开关。此外，在数据采集系统和音频/视频信号路由中，其低导通电阻和低失真特性能够有效保持信号的完整性。

• 制造商产品型号：ADG702BRM
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：IC SWITCH SPST 8MSOP
• 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
• 包装：管件
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 开关电路：SPST - 常闭
• 多路复用器/解复用器电路：1：1
• 电路数：1
• 导通电阻（最大值）：3 欧姆
• 通道至通道匹配(ΔRon)：-
• 电压-电源，单(V+)：1.8V ~ 5V
• 电压-供电，双(V±)：-
• 开关时间(TonToff)（最大值）：12ns，8ns（标准）
• -3db带宽：200MHz
• 电荷注入：5pC
• 沟道电容(CS(off)，CD(off))：17pF，17pF
• 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：10pA（标准）
• 串扰：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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