

ADG702BRJZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:SC-74A,SOT-753
- 技术参数:IC SWITCH SPST SOT23-5
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ADG702BRJZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能单刀单掷(SPST)模拟开关,ADG702BRJZ-REEL采用了先进的CMOS工艺架构。该架构的核心优势在于实现了极低的导通电阻与漏电流,其设计确保了在宽电源电压范围内(1.8V至5V单电源供电)的稳定性和可靠性。这种架构特别注重信号路径的纯净度,通过优化的内部电路布局,有效抑制了电荷注入和时钟馈通等寄生效应,从而在切换高速或精密模拟信号时,能够最大限度地保持信号的完整性。
该器件具备一系列突出的性能指标。其导通电阻典型值仅为3欧姆,且在整个信号范围内保持平坦,这有助于减少信号衰减和失真。开关的动态性能卓越,开启与关断时间极快,典型值分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够轻松应对视频信号、中频信号等高速模拟信号的切换与路由任务。此外,其关断漏电流低至皮安(pA)级别,典型电荷注入仅为5pC,这些特性对于要求高精度、低误差的数据采集系统和自动测试设备(ATE)至关重要。
在接口与电气参数方面,ADG702BRJZ-REEL采用常闭(Normally Closed)配置,即当控制引脚为低电平时开关导通。它提供单通道(1:1)的开关功能,输入逻辑控制电平与电源电压兼容,简化了与微控制器或数字信号处理器的接口设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,并采用节省空间的SOT-23-5(SC-74A)表面贴装封装,以卷带(TR)形式供货,非常适合自动化贴片生产。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商进行采购咨询。
基于其高速、低失真和宽电压工作的特点,该芯片广泛应用于多种电子系统。典型应用场景包括便携式电池供电设备中的信号与电源路径选择、通信设备中的高频信号切换、精密测量仪器中的多路信号选通,以及音频/视频设备中的输入输出路由。其出色的性能使其成为在空间受限且对信号质量有严苛要求的设计中,实现高效、可靠模拟信号管理的理想解决方案。
- 制造商产品型号:ADG702BRJZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST SOT23-5
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:SC-74A,SOT-753
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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