

ADG701LBRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701LBRMZ-REEL技术参数详情说明:
ADG701LBRMZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现信号路径的高保真度与快速切换。其内部集成了一个高性能的开关单元,通过精密的逻辑控制电路来管理通道的导通与关断,确保在宽电源电压范围内保持稳定的电气特性。这种设计使得开关在导通时呈现极低的电阻,而在关断时则能实现优异的隔离性能,为精密信号路由提供了坚实的基础。
该器件的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,且在整个信号范围内保持平坦,这极大地减小了信号衰减与失真,尤其有利于低电压摆幅信号的传输。开关速度极快,开启时间(Ton)与关断时间(Toff)典型值分别为12ns和8ns,配合高达200MHz的-3db带宽,使其能够胜任高速数据采集与视频信号切换等对时序要求苛刻的应用。此外,其电荷注入典型值低至5pC,关断漏电流最大仅为250pA,这些特性共同保证了开关动作对信号源的干扰最小化,提升了系统的整体精度。
在接口与参数方面,ADG701LBRMZ-REEL采用单电源供电,工作电压范围宽达1.8V至5.5V,与当前主流的低电压数字逻辑系统完全兼容,简化了电源设计。其输入控制逻辑电平与电源电压相关,确保了与微控制器、DSP或FPGA的直接、无缝接口。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取相关的技术支持和供货信息。
基于其优异的性能参数,ADG701LBRMZ-REEL非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其低工作电压和低功耗特性有助于延长电池寿命,常用于音频信号路由、电源管理或传感器通道选择。在测试测量与数据采集系统中,其高带宽、低导通电阻和快速切换能力,使其成为多路模拟信号切换至单个ADC前端的理想选择。此外,它在通信基础设施、视频处理以及需要高精度信号路径管理的工业自动化设备中,也扮演着关键角色。
- 制造商产品型号:ADG701LBRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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