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ADG701LBRM-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701LBRM-REEL7技术参数详情说明:

ADG701LBRM-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常开型CMOS模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺构建,其核心是一个高性能的单通道开关单元,能够实现信号路径的快速、低失真通断控制。其架构设计旨在最小化导通电阻和寄生电容,从而确保在宽频带范围内保持优异的信号完整性,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。

该芯片的功能特性十分突出,其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,且在整个电源电压和温度范围内保持高度稳定,这极大地降低了信号衰减和非线性失真。同时,它具备极低的电荷注入(典型值5pC)和关断漏电流(最大值250pA),有效减少了开关瞬态对敏感模拟电路的影响,并提升了系统的静态功耗性能。其开关速度极快,开启与关断时间之和最大值仅为12纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。

在接口与电气参数方面,ADG701LBRM-REEL7支持1.8V至5V的单电源宽电压工作范围,兼容多种低电压逻辑电平,极大地简化了系统电源设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。芯片采用节省空间的8引脚MSOP封装,适合高密度表面贴装。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,在为新设计选型时,建议咨询专业的ADI代理商以获取最新的替代产品信息和技术支持。

凭借其高速、低导通电阻和低电荷注入的特性,ADG701LBRM-REEL7非常适用于便携式设备、通信系统、自动测试设备(ATE)以及数据采集系统中的信号多路复用与路由。例如,在电池供电的便携式医疗仪器中,可用于切换传感器信号;在高速数据采集卡中,能实现多通道模拟输入的高速选通,其优异的性能是构建高精度、高可靠性信号链的关键组件之一。

  • 制造商产品型号:ADG701LBRM-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADG701LBRM-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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