

ADG701LBRM-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701LBRM-REEL技术参数详情说明:
ADG701LBRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与快速的开关切换,同时保持出色的信号完整性。其单电源工作电压范围覆盖1.8V至5V,使其能够无缝兼容多种低压数字逻辑电平与模拟信号系统,为设计提供了高度的灵活性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。最大导通电阻仅为3欧姆,这有效降低了信号路径中的压降与功耗,尤其有利于高精度模拟信号或低电压信号的切换。开关时间典型值仅为12ns (Ton) 和 8ns (Toff),确保了在高速数据采集或多路复用系统中的快速响应能力。此外,其-3dB带宽高达200MHz,能够传输高频信号而不会引入显著的衰减,而极低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(最大250pA)特性,则最大限度地减少了开关动作对敏感电路(如采样保持或精密测量前端)的干扰,保证了系统的静态精度。
在接口与电气参数方面,ADG701LBRM-REEL采用标准的1:1开关电路,配置为单通道SPST常开。其关断时的沟道电容(源极和漏极均为17pF)处于较低水平,有助于维持高频下的信号保真度。器件采用紧凑的8引脚MSOP封装,适合高密度表面贴装应用,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取相关的技术支持和采购信息。
基于其低电压、低导通电阻、高速和高带宽的特性,ADG701LBRM-REEL非常适合应用于便携式电池供电设备、精密测试测量仪器、自动测试设备(ATE)、通信系统中的信号路由以及高速数据采集系统中的多路复用/信号切换等场景。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统和设计中,它仍然是实现高性能、小型化信号路径管理的经典解决方案之一。
- 制造商产品型号:ADG701LBRM-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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