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ADG701LBRJZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:SC-74A,SOT-753
  • 技术参数:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
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ADG701LBRJZ-REEL7技术参数详情说明:

作为一款高性能的模拟开关,ADG701LBRJZ-REEL7采用了先进的CMOS工艺架构,实现了单刀单掷(SPST)常开型开关功能。其核心设计旨在提供极低的导通电阻和极高的开关速度,同时将功耗和信号失真控制在极低水平。该器件内部集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内稳定工作,其单电源供电范围覆盖1.8V至5V,使其能够无缝兼容从传统5V系统到现代低功耗1.8V系统的各种逻辑电平,为设计提供了极大的灵活性。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为3欧姆,这有效降低了信号路径上的压降和功耗,对于高精度信号传输至关重要。同时,开关速度极快,典型的导通和关断时间分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集和视频信号切换等对信号完整性要求严苛的应用。此外,其关断漏电流低至250pA(最大值),电荷注入仅为5pC,这些特性共同保证了在开关切换过程中对信号源的干扰最小化,特别适合连接高阻抗源或采样保持电路。

在接口与参数方面,ADG701LBRJZ-REEL7采用标准的SOT-23-5小型封装,非常适合空间受限的便携式设备。其工作温度范围宽达-40°C至85°C,保证了在工业与汽车等恶劣环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过专业的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品和供应链安全的重要途径。该器件采用卷带(TR)包装,完全适配自动化表面贴装生产线,有助于提升大规模生产的效率。

基于其优异的性能组合,该芯片的应用场景十分广泛。它常被用于便携式医疗设备、测试测量仪器中的信号路由与多路复用,在电池供电系统中实现低功耗的信号切换。其高速特性也使其成为通信设备中数据流选择、音频/视频信号切换的理想选择。此外,在工业自动化控制系统中,它可用于隔离或连接传感器信号与数据采集系统,其宽温特性确保了系统的长期稳定运行。

  • 制造商产品型号:ADG701LBRJZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:SC-74A,SOT-753
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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