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ADG701LBRJ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:SC-74A,SOT-753
  • 技术参数:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
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ADG701LBRJ-REEL7技术参数详情说明:

ADG701LBRJ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的CMOS工艺单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的开关架构,内部集成了一个高性能的1:1开关通道,其核心是一个低导通电阻的MOSFET开关矩阵,配合精密的数字控制逻辑,能够在单电源1.8V至5.5V的宽电压范围内稳定工作。这种设计确保了信号路径的简洁与高效,特别注重在开关状态切换时对信号完整性的最小干扰。

该芯片的功能特性突出体现在其卓越的开关性能上。其最大导通电阻仅为3欧姆,这有效降低了信号在通过开关时的衰减和失真。同时,开关速度极快,典型的开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)分别为12ns和8ns,使其能够胜任高速信号切换的应用场景。其-3dB带宽高达200MHz,保证了高频信号能够以极低的损耗通过。此外,关键的非理想特性参数控制得相当出色,例如关断漏电流低至250pA,电荷注入仅为5pC,关断时的源/漏电容均为17pF,这些特性共同作用,显著降低了开关动作对关联电路(如采样保持或精密放大电路)的瞬态影响和直流误差。

在接口与电气参数方面,ADG701LBRJ-REEL7提供了简单的数字控制接口,通过一个TTL/CMOS兼容的逻辑输入引脚来控制开关的通断状态,逻辑高电平有效。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。器件采用节省空间的SOT-23-5(SC-74A)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ADI代理商渠道,工程师依然可以获取库存或寻找功能兼容的替代方案,以支持现有设计的维护与生产。

基于其高速、低导通电阻和宽电源电压范围的特点,ADG701LBRJ-REEL7非常适用于对信号保真度和切换速度有较高要求的领域。典型应用包括便携式电池供电设备中的音频与视频信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密信号矩阵切换、通信系统中的高频信号路径选择,以及数据采集系统中作为多路复用器前级或保护开关使用。其紧凑的封装和低功耗特性也使其成为空间受限的便携式或嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADG701LBRJ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:SC-74A,SOT-753
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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