

ADG701BRTZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:SOT-23-6
- 技术参数:IC SWITCH SPST SOT23-6
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ADG701BRTZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG701BRTZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个高性能的单通道开关单元构建,内部集成了逻辑控制电路与电平转换器,确保在宽电源电压范围内实现与标准逻辑电平的直接、可靠接口。这种设计使得开关在导通和关断状态之间切换时,能够有效管理电荷注入与时钟馈通效应,从而维持信号路径的完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值3欧姆)确保了信号在通过开关时产生的压降和失真最小化,这对于高精度模拟信号或低电压数字信号的切换至关重要。同时,高达200MHz的-3dB带宽使其能够处理高频信号,适用于视频、射频中频等宽带应用场景。其开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)典型值分别为12ns和8ns,支持高速采样与多路复用系统。此外,超低的关断漏电流(典型值10pA)和仅为5pC的电荷注入,使其在要求低功耗和高直流精度的数据采集与测量系统中表现出色。
在接口与电气参数方面,ADG701BRTZ-REEL7设计极为灵活,支持1.8V至5V的单电源供电,完美兼容低电压系统及传统5V逻辑。其控制逻辑输入兼容TTL/CMOS电平,阈值与电源电压(V+)相关,简化了系统设计。器件采用微型SOT-23-6表面贴装封装,卷带包装(TR/CT)适合自动化贴片生产,有效节省电路板空间。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关服务。
基于上述特性,ADG701BRTZ-REEL7的应用场景非常广泛。它常被用于便携式电池供电设备中的信号路由与电源管理,例如手机、平板电脑中的音频与数据开关。在测试测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的矩阵开关或多路复用前端,其高带宽和低失真特性保证了测试信号的准确性。此外,在通信系统、视频切换、模数转换器(ADC)输入保护以及可编程增益放大器(PGA)的反馈网络选择等电路中,它都是一个可靠且高性能的解决方案。
- 制造商产品型号:ADG701BRTZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST SOT23-6
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:SOT-23-6
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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