

ADG701BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG701BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常开型模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与极高的开关速度,同时将电荷注入和关断漏电流控制在极低水平,为精密信号路径管理提供了可靠的硬件基础。其内部集成了一个高性能的开关单元与逻辑控制电路,能够在宽电源电压范围内稳定工作,确保信号在通断切换过程中的完整性与低失真。
该芯片的功能特性突出表现在其极低的3欧姆典型导通电阻上,这显著降低了信号通道的插入损耗,对于处理微弱模拟信号或要求高精度的应用至关重要。同时,其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为12ns和8ns,配合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或用作高速数字信号的隔离与路由。此外,超低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(10pA)特性,最大限度地减少了开关动作对保持电容或高阻抗节点造成的电压扰动,这对于采样保持电路、精密数据采集系统中的多路复用等场景具有关键价值。
在接口与参数方面,ADG701BRMZ-REEL7设计简洁而高效。它采用单电源供电,电压范围覆盖1.8V至5V,能够轻松兼容多种低压逻辑电平和系统电源。其输入逻辑控制引脚兼容TTL/CMOS电平,确保了与微控制器、DSP或FPGA等数字处理单元的便捷连接。器件提供标准的8引脚MSOP封装,符合表面贴装工艺要求,适合高密度PCB板设计。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)也保证了在工业与汽车等严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货与技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正宗与供应链安全的重要途径。
基于其优异的性能组合,ADG701BRMZ-REEL7非常适合多种对信号完整性要求苛刻的应用场景。它常被用于便携式电池供电设备中的信号选择与电源路由,其低电压、低功耗特性优势明显。在测试测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号矩阵或精密仪器的输入通道切换。此外,在通信系统、视频信号路由、以及需要高速模拟或数字信号隔离的各类系统中,该芯片都能提供高效、可靠的开关解决方案。
- 制造商产品型号:ADG701BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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