

ADG701BRM-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701BRM-REEL技术参数详情说明:
ADG701BRM-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个低导通电阻的开关通道设计,内部集成了优化的电平转换电路和驱动逻辑,确保在宽电源电压范围内实现快速、精确的信号切换。其单电源供电架构简化了系统设计,同时内部保护机制有效防止了电源时序或过压条件可能导致的闩锁现象。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。最大仅3欧姆的导通电阻确保了信号路径上的压降极小,这对于高精度模拟信号或低电压数字信号的传输至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速数据流与射频信号。此外,极低的电荷注入(5pC)和关断漏电流(典型值10pA)特性,显著降低了开关动作对敏感电路(如采样保持或精密积分器)的干扰,保证了系统的静态精度与动态性能。
在接口与电气参数方面,ADG701BRM-REEL设计极为灵活,支持1.8V至5V的单电源电压工作,与现代低功耗微控制器和数字处理器的I/O电压完美兼容。其采用紧凑的8引脚MSOP封装,适用于高密度PCB布局。器件在-40°C至85°C的扩展工业温度范围内保证性能,满足严苛环境应用的需求。对于需要可靠供应链支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保获得原装正品和专业技术支持的重要途径。
基于其优异的性能组合,ADG701BRM-REEL非常适合多种应用场景。在便携式电池供电设备中,其低电压工作和低功耗特性可用于电源或信号路径的管理。在测试测量设备与数据采集系统中,其高带宽和低失真特性使其成为多路信号切换或程控增益放大的理想选择。此外,在通信基础设施和视频路由设备中,它也能胜任高速信号的选择与路由任务。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类解决方案中仍具有重要参考价值。
- 制造商产品型号:ADG701BRM-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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