

ADG659YRU技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
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ADG659YRU技术参数详情说明:
ADG659YRU是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道4选1(4:1)模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,每个通道均能实现从四个输入/输出信号中选择一个进行路由的功能。其核心架构设计旨在实现高精度、低失真的信号切换,内部集成了电平转换电路和先断后合逻辑,确保在切换过程中信号路径的稳定与安全,有效防止通道间短路。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI一级代理商进行采购咨询。
该芯片的功能特点突出表现在其优异的动态性能与宽泛的工作适应性上。导通电阻典型值仅为45欧姆,最大值75欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅1.3欧姆),这保证了多路信号切换时引入的幅度误差极小,尤其适用于精密测量和音频信号路由等对信号保真度要求苛刻的场合。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为115ns和45ns,配合高达400MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号等高频应用。此外,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(最大200pA)特性,显著降低了开关瞬态对敏感信号链路的干扰,并提升了系统的能效。
在接口与电气参数方面,ADG659YRU展现出高度的灵活性。其电源电压支持单电源(2V至12V)和双电源(±2V至±6V)两种供电模式,能够兼容多种逻辑电平并处理正负摆幅的模拟信号。优异的串扰抑制性能(-90dB @ 1MHz)和极低的寄生电容(源极关断电容4pF,漏极关断电容12pF)共同保障了通道间出色的信号隔离度。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了其在恶劣环境下的可靠运行。
基于上述技术特性,ADG659YRU非常适合应用于需要高精度、多路信号选择与路由的复杂系统中。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、医疗成像设备的前端信号采集、通信基础设施中的射频(RF)与中频路径选择、音频/视频信号处理系统的输入选择,以及工业控制系统中的多传感器数据采集模块。其高性能指标使其成为工程师在构建高可靠性信号路径时的优选解决方案。
- 制造商产品型号:ADG659YRU
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):75 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):1.3 欧姆
- 电压-电源,单(V+):2V ~ 12V
- 电压-供电,双(V±):±2V ~ 6V
- 开关时间(TonToff)(最大值):115ns,45ns
- -3db带宽:400MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):4pF,12pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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