

ADG636YRU-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 14TSSOP
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ADG636YRU-REEL技术参数详情说明:
ADG636YRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现高保真度的信号路径切换。其设计重点在于在宽电源电压范围内维持极低的导通电阻与出色的通道间匹配性,同时最大限度地减少寄生参数对信号完整性的影响,为精密模拟信号与中高频数字信号的路由提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点突出表现在其优异的动态与静态性能上。其导通电阻最大值仅为115欧姆,且通道间匹配度(ΔRon)典型值低至2欧姆,这确保了在多通道应用中信号幅度的一致性,减少了因开关引入的增益误差。-3dB带宽高达610MHz,使其能够无缝处理视频信号或高速数据流。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为135ns和80ns,支持快速的信号切换与采样系统。在关键的电荷注入与关断漏电流方面,其表现同样出色,电荷注入典型值为-1.2pC,关断漏电流最大仅100pA,这显著降低了切换瞬态对敏感信号节点的干扰,并提升了系统的直流精度。
在接口与参数方面,ADG636YRU-REEL提供了高度的灵活性,支持单电源(2.7V至5.5V)与双电源(±2.7V至±5.5V)供电模式,兼容多种逻辑电平,易于集成到不同的系统平台中。其串扰性能在10MHz时可达-65dB,关断隔离度优异,有效防止了通道间的信号耦合。器件采用紧凑的14引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,适合在严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取该产品的库存与技术支援。
基于其综合性能,ADG636YRU-REEL广泛应用于需要高质量信号切换的领域。在测试与测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号路由矩阵或仪器前端的输入选择。在通信系统中,适用于天线切换、信号调制与解调路径的选择。此外,在音频/视频信号路由、数据采集系统的多路输入选择以及便携式电池供电设备中,其低功耗、宽电压范围和出色的信号保真度都使其成为一个理想的选择方案。
- 制造商产品型号:ADG636YRU-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 14TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):115 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):2 欧姆
- 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.7V ~ 5.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):135ns,80ns
- -3db带宽:610MHz
- 电荷注入:-1.2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,8pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-65dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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